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CYP15G0401DXB中文资料Quad HOTLink II™ Transceiver数据手册Infineon规格书

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厂商型号

CYP15G0401DXB

参数属性

CYP15G0401DXB 封装/外壳为256-BGA 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的电信;产品描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA

功能描述

Quad HOTLink II™ Transceiver

封装外壳

256-BGA 裸露焊盘

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-9-24 8:40:00

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CYP15G0401DXB规格书详情

描述 Description

The CYW15G0401DXB operates from 195 to 1540 MBaud, which includes operation at the OBSAI RP3 datarate of both 1536 MBaud and 768 MBaud.
The CYV15G0401DXB satisfies the SMPTE 259M and SMPTE 292M compliance as per the EG34-1999 Pathological Test Requirements.

技术参数

  • 产品编号:

    CYP15G0401DXB-BGI

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 类别:

    集成电路(IC) > 电信

  • 系列:

    HOTlink II™

  • 包装:

    托盘

  • 功能:

    收发器

  • 接口:

    LVTTL

  • 电压 - 供电:

    3.135V ~ 3.465V

  • 电流 - 供电:

    830mA

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    256-BGA 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    256-L2BGA(27x27)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 256BGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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