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厂商型号

CYD36S18V18-167BGXC

参数属性

CYD36S18V18-167BGXC 封装/外壳为484-FBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC SRAM 36MBIT PARALLEL 484FBGA

功能描述

Other Memories

封装外壳

484-FBGA

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-9-30 22:59:00

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CYD36S18V18-167BGXC规格书详情

特性 Features


优势:

技术参数

  • 产品编号:

    CYD36S18V18-167BGXC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    托盘

  • 存储器类型:

    易失

  • 存储器格式:

    SRAM

  • 技术:

    SRAM - 双端口,同步

  • 存储容量:

    36Mb(2M x 18)

  • 存储器接口:

    并联

  • 电压 - 供电:

    1.42V ~ 1.58V,1.7V ~ 1.9V

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    484-FBGA

  • 供应商器件封装:

    484-PBGA(27x27)

  • 描述:

    IC SRAM 36MBIT PARALLEL 484FBGA

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