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CY7C1312BV18-200BZC集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

厂商型号 |
CY7C1312BV18-200BZC |
参数属性 | CY7C1312BV18-200BZC 封装/外壳为165-LBGA;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA |
功能描述 | 18-Mbit QDR??II SRAM 2 Word Burst Architecture |
封装外壳 | 165-LBGA |
文件大小 |
1.0734 Mbytes |
页面数量 |
28 页 |
生产厂商 | CypressSemiconductor |
企业简称 |
CYPRESS【赛普拉斯】 |
中文名称 | 赛普拉斯半导体公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-1 23:00:00 |
人工找货 | CY7C1312BV18-200BZC价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号:
CY7C1312BV18-200BZC
- 制造商:
Cypress Semiconductor Corp
- 类别:
集成电路(IC) > 存储器
- 包装:
卷带(TR)
- 存储器类型:
易失
- 存储器格式:
SRAM
- 技术:
SRAM - 同步,QDR II
- 存储容量:
18Mb(1M x 18)
- 存储器接口:
并联
- 电压 - 供电:
1.7V ~ 1.9V
- 工作温度:
0°C ~ 70°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
165-LBGA
- 供应商器件封装:
165-FBGA(13x15)
- 描述:
IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
CYPRESS(赛普拉斯) |
24+ |
LBGA165 |
7350 |
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CYPRESS |
24+ |
165FBGA |
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CYPRESS |
23+ |
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CYPRESS |
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BGA |
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CYPRESS |
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BGA |
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CYPRESS |
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24+ |
BGA165 |
142 |
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22+ |
BGA |
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24+ |
BGA |
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