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CY7C1312BV18集成电路（IC）的存储器规格书PDF中文资料

CY7C1312BV18

厂商型号	CY7C1312BV18
参数属性	CY7C1312BV18 封装/外壳为165-LBGA；包装为卷带（TR）；类别为集成电路（IC）的存储器；产品描述：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA
功能描述	18-Mbit QDR??II SRAM 2 Word Burst Architecture
封装外壳	165-LBGA
文件大小	1.0734 Mbytes
页面数量	28 页
生产厂商	CypressSemiconductor
企业简称	CYPRESS【赛普拉斯】
中文名称	赛普拉斯半导体公司官网
原厂标识
数据手册	下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-8-1 23:00:00
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产品属性

产品编号：
CY7C1312BV18-167BZCT
制造商：
Cypress Semiconductor Corp
类别：
集成电路（IC） > 存储器
包装：
卷带（TR）
存储器类型：
易失
存储器格式：
SRAM
技术：
SRAM - 同步，QDR II
存储容量：
18Mb（1M x 18）
存储器接口：
并联
电压 - 供电：
1.7V ~ 1.9V
工作温度：
0°C ~ 70°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
165-LBGA
供应商器件封装：
165-FBGA（13x15）
描述：
IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

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