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CU30中文资料高耐压同步降压型芯片数据手册AMICRO规格书

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厂商型号

CU30

功能描述

高耐压同步降压型芯片

制造商

AMICRO Amicro Semiconductor Co., Ltd.

中文名称

一微半导体 珠海一微半导体股份有限公司

数据手册

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更新时间

2026-2-9 15:38:00

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CU30规格书详情

描述 Description

CU30/35 是一款高集成度单芯片降压型IC,内置了电源开关和其必要的所有电路,因而造就了一款BOM用料少,PCB占板面积极小的解决方案。50uA的低静态电流,可以在小负载电流条件下获得极高效率的应用。

CU30/35上下NMOS管最小导通时间可达30ns,对输出负载响应迅速,而且只有平均20mVp-p的极小输出纹波。最大输出电流可达3A,输出电压可以通过分压电阻任意配置,而且使用开关频率可达700K,有效减少外围电感的体积。同时,CU30/35提供多种保护功能,可有效提高IC的可靠性和使用安全性。

特性 Features

• 高集成度,单芯片集成了上下功率NMOS管,无需外置续流二极管
• 在高频下可实现高达92%的输出效率
• 较宽的工作输入电压范围:6.5V至40V ,耐压60V
• 较宽的工作输入电压范围:3.3V至VIN*0.9V
• 2%精度、0.64V的反馈FB电压
• 1.5ms的软启动时间
• 内部补偿
• 固定的700KHz同步开关频率
• 支持输入电压过低指示灯报警
• 支持输入欠压保护
• 支持输出欠压保护
• 支持输出过压/过流保护
• 支持内部过温保护
• 对负载接入/拔出不超过50us的快速响应
• CU35为小外形16引脚4mm×4mm QFN封装
• CU30为8引脚6mm×4.9mm ESOP8封装

应用 Application

• 车载充电
• 机顶盒
• 安防设备
• 通用压降
• 智能家居

技术参数

  • 型号:

    CU30

  • 制造商:

    Thomas & Betts

  • 功能描述:

    CU COMPRESSION SLEEVE

  • 功能描述:

    Lug Terminal 57.15mm

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