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CPU07N60A

高压MOSFET

CYS

全宇昕科技

CPU165MF

IGBT SIP MODULE Fast IGBT

Infineon

英飞凌

CPU .63X.63

包装:散装 类别:风扇,热管理 热 - 垫,片 描述:THERM PAD 16MMX16MM TAN

BERGQUIST

CPU 1.375X1.375

包装:散装 类别:风扇,热管理 热 - 垫,片 描述:THERM PAD 34.93MMX34.93MM TAN

BERGQUIST

CPU 1.75X1.75

包装:散装 类别:风扇,热管理 热 - 垫,片 描述:THERM PAD 44.45MMX44.45MM TAN

BERGQUIST

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
ir
25+
500000
行业低价,代理渠道
询价
IR
22+
dc93
6000
终端可免费供样,支持BOM配单
询价
IR
23+
dc93
8000
只做原装现货
询价
IR
23+
dc93
7000
询价
NEC
24+
5.2mm14
1269
全新现货
询价
DECATEL
2023+
DIP40
50000
原装现货
询价
24+
N/A
82000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
询价
CENTRAL
25+
DIP-14
18000
原厂直接发货进口原装
询价
CODACA科达嘉
SMD
10000
全新原装
询价
日本产欧姆龙
2022+
7000
只做原装,可提供样品
询价
更多CPU供应商 更新时间2025-12-25 13:54:00