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CPL-WB-00D3RF/IF射频/中频RFID的RF定向耦合器规格书PDF中文资料

厂商型号 |
CPL-WB-00D3 |
参数属性 | CPL-WB-00D3 封装/外壳为6-UFBGA,FCBGA;包装为散装;类别为RF/IF射频/中频RFID的RF定向耦合器;CPL-WB-00D3应用范围:GSM,W-CDMA,WiMax;产品描述:RF DIR COUPL 824MHZ-2.17GHZ FLIP |
功能描述 | Wide band directional coupler with ISO port |
封装外壳 | 6-UFBGA,FCBGA |
文件大小 |
161.09 Kbytes |
页面数量 |
8 页 |
生产厂商 | STMicroelectronics |
企业简称 |
STMICROELECTRONICS【意法半导体】 |
中文名称 | 意法半导体集团官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-3 23:03:00 |
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CPL-WB-00D3规格书详情
CPL-WB-00D3属于RF/IF射频/中频RFID的RF定向耦合器。由意法半导体集团制造生产的CPL-WB-00D3RF 定向耦合器RF 定向耦合器用于将传输线中的定量电磁功率耦合到辅线,使该信号可以在另一电路中使用。耦合器类型有带滤波器的耦合器、双频双路和标准,频率范围从 DC 至 40 GHz。耦合系数为 -20 dB 到 49 dB,适用于 AGSM、AMPS、CDMA、蜂窝、DCS、DECT、E-GSM、通用、GSM、LTE、军事、PCN、PCS、PDC、PHP、S 波段雷达、电信、W-CDMA、无线 LAN、WLAN 和 X 波段雷达。
产品属性
更多- 产品编号:
CPL-WB-00D3
- 制造商:
STMicroelectronics
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 定向耦合器
- 包装:
散装
- 耦合器类型:
标准
- 频率:
824MHz ~ 2.17GHz
- 耦合系数:
34dB
- 应用:
GSM,W-CDMA,WiMax
- 插损:
0.1dB
- 回波损耗:
15dB
- 封装/外壳:
6-UFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:
6-覆晶
- 描述:
RF DIR COUPL 824MHZ-2.17GHZ FLIP
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
PIONEER |
24+ |
SMD |
9916 |
公司现货库存,支持实单 |
询价 | ||
ST/意法 |
24+ |
NA/ |
10000 |
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询价 | ||
ST |
2016+ |
BGA |
9150 |
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询价 | ||
STM |
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BGA |
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ST |
2016+ |
SMD |
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ACX/璟德 |
22+ |
QFN |
1562 |
原装正品现货 |
询价 | ||
ST |
2447 |
SMD |
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ST |
23+ |
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询价 | |||
STMICROELECTRONICS |
2022+ |
原厂原包装 |
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询价 | ||
ST/意法 |
2023+ |
SMD |
10000 |
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询价 |