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CPL-WB-00D3RF/IF射频/中频RFID的RF定向耦合器规格书PDF中文资料

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厂商型号

CPL-WB-00D3

参数属性

CPL-WB-00D3 封装/外壳为6-UFBGA,FCBGA;包装为散装;类别为RF/IF射频/中频RFID的RF定向耦合器;CPL-WB-00D3应用范围:GSM,W-CDMA,WiMax;产品描述:RF DIR COUPL 824MHZ-2.17GHZ FLIP

功能描述

Wide band directional coupler with ISO port
RF DIR COUPL 824MHZ-2.17GHZ FLIP

封装外壳

6-UFBGA,FCBGA

文件大小

161.09 Kbytes

页面数量

8

生产厂商

STMICROELECTRONICS

中文名称

意法半导体

网址

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数据手册

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更新时间

2025-12-13 16:45:00

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CPL-WB-00D3规格书详情

CPL-WB-00D3属于RF/IF射频/中频RFID的RF定向耦合器。由意法半导体集团制造生产的CPL-WB-00D3RF 定向耦合器RF 定向耦合器用于将传输线中的定量电磁功率耦合到辅线,使该信号可以在另一电路中使用。耦合器类型有带滤波器的耦合器、双频双路和标准,频率范围从 DC 至 40 GHz。耦合系数为 -20 dB 到 49 dB,适用于 AGSM、AMPS、CDMA、蜂窝、DCS、DECT、E-GSM、通用、GSM、LTE、军事、PCN、PCS、PDC、PHP、S 波段雷达、电信、W-CDMA、无线 LAN、WLAN 和 X 波段雷达。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    CPL-WB-00D3

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 定向耦合器

  • 包装:

    散装

  • 耦合器类型:

    标准

  • 频率:

    824MHz ~ 2.17GHz

  • 耦合系数:

    34dB

  • 应用:

    GSM,W-CDMA,WiMax

  • 插损:

    0.1dB

  • 回波损耗:

    15dB

  • 封装/外壳:

    6-UFBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    6-覆晶

  • 描述:

    RF DIR COUPL 824MHZ-2.17GHZ FLIP

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