CPL-WB-00D3_RF/IF射频/中频RFID RF定向耦合器GSM,W-CDMA,WiMax-意法半导体

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原厂料号:CPL-WB-00D3品牌:STMicroelectronics

资料说明:RF DIR COUPL 824MHZ-2.17GHZ FLIP

CPL-WB-00D3是RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 定向耦合器。制造商STMICROELECTRONICS/意法半导体生产封装6-UFBGA,FCBGA的CPL-WB-00D3RF 定向耦合器RF 定向耦合器用于将传输线中的定量电磁功率耦合到辅线,使该信号可以在另一电路中使用。耦合器类型有带滤波器的耦合器、双频双路和标准,频率范围从 DC 至 40 GHz。耦合系数为 -20 dB 到 49 dB,适用于 AGSM、AMPS、CDMA、蜂窝、DCS、DECT、E-GSM、通用、GSM、LTE、军事、PCN、PCS、PDC、PHP、S 波段雷达、电信、W-CDMA、无线 LAN、WLAN 和 X 波段雷达。

  • 芯片型号:

    cpl-wb-00d3

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    STMICROELECTRONICS【意法半导体】详情

  • 厂商全称:

    STMicroelectronics

  • 中文名称:

    意法半导体集团

  • 资料说明:

    RF DIR COUPL 824MHZ-2.17GHZ FLIP

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    CPL-WB-00D3

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 定向耦合器

  • 包装:

    散装

  • 耦合器类型:

    标准

  • 频率:

    824MHz ~ 2.17GHz

  • 耦合系数:

    34dB

  • 应用:

    GSM,W-CDMA,WiMax

  • 插损:

    0.1dB

  • 回波损耗:

    15dB

  • 封装/外壳:

    6-UFBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    6-覆晶

  • 描述:

    RF DIR COUPL 824MHZ-2.17GHZ FLIP

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