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CPD63规格书详情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 11 x 11 MILS
Die Thickness 11 MILS
Anode Bonding pad Area 3.3 x 3.3 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000Å
Back Side Metalization Au - 18,000Å
产品属性
- 型号：
CPD63
- 制造商：
CENTRAL
- 制造商全称：
Central Semiconductor Corp
- 功能描述：
Switching Diode High Speed Switching Diode Chip
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
HARRIS/哈里斯 |
23+ |
DIP-40 |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
询价 | ||
24+ |
N/A |
51000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
询价 | |||
Central |
25+ |
电联咨询 |
7800 |
公司现货,提供拆样技术支持 |
询价 | ||
INTERSIL |
23+ |
SOP20 |
20000 |
全新原装假一赔十 |
询价 | ||
Central Semiconductor Corp |
25+ |
模具 |
9350 |
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证 |
询价 | ||
INTERSIL |
94+ |
SOP20 |
3600 |
全新原装进口自己库存优势 |
询价 | ||
NEC |
23+ |
QFP |
1050 |
正品原装货价格低 |
询价 | ||
Central |
22+ |
NA |
65 |
加我QQ或微信咨询更多详细信息, |
询价 | ||
INTERSIL |
17+ |
SOP20 |
9988 |
只做原装进口,自己库存 |
询价 | ||
25+ |
BGA64 |
3629 |
原装优势!房间现货!欢迎来电! |
询价 |
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