CP773中文资料PDF规格书
CP773规格书详情
PROCESS DETAILS
Die Size 39 x 27 MILS
Die Thickness 7.5 MILS
Gate Bonding Pad Area 6.5 x 6.5 MILS
Source Bonding Pad Area 30 x 20 MILS
Top Side Metalization Al - 40,000Å
Back Side Metalization Ti/Ni/Ag - 1,000Å/3,000Å/10,000Å
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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CYPRESS(赛普拉斯) |
23+ |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
询价 | |||
CYPRESS |
2020+ |
TT |
3300 |
绝对全新原装,一片也是批量价. |
询价 | ||
CYPRESS/赛普拉斯 |
22+ |
TT |
98900 |
只做原装,支持实单 |
询价 | ||
CYPRESS/赛普拉斯 |
13+ |
TT |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
询价 | ||
Cypress Semiconductor Corp |
21+ |
NA |
12000 |
正品专卖,进口原装深圳现货 |
询价 | ||
CYPRESS/赛普拉斯 |
22+ |
TT |
8880 |
原装认准芯泽盛世! |
询价 | ||
CYPRESS/赛普拉斯 |
23+ |
N/A |
98900 |
原厂原装正品现货!! |
询价 | ||
CYPRESS |
19+ |
TT |
26000 |
ADI一手货源,极具优势。 |
询价 | ||
CYPRESS |
22+ |
TT |
8900 |
英瑞芯只做原装正品!!! |
询价 | ||
CYPRESS/赛普拉斯 |
23+ |
TT |
868800 |
只做原装正品,欢迎来电咨询! |
询价 |