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CP310分立半导体产品晶体管-双极性晶体管（BJT）-单个规格书PDF中文资料

厂商型号	CP310
参数属性	CP310 封装/外壳为模具；包装为散装；类别为分立半导体产品 > 晶体管 - 双极性晶体管（BJT）- 单个；产品描述：TRANS NPN 300V 0.5A DIE 1=400
功能描述	Small Signal Transistor NPN - High Voltage Transistor Chip TRANS NPN 300V 0.5A DIE 1=400
文件大小	219.6 Kbytes
页面数量	2 页
生产厂商	Central Semiconductor Corp
企业简称	Central
中文名称	美国中央半导体官网
原厂标识
数据手册	原厂下载下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2024-6-21 14:11:00

CP310规格书详情

PROCESS DETAILS

Process EPITAXIAL PLANAR

Die Size 26 x 26 MILS

Die Thickness 9.0 MILS

Base Bonding Pad Area 6.1 x 4.9 MILS

Emitter Bonding Pad Area 5.2 x 5.2 MILS

Top Side Metalization Al - 30,000Å

Back Side Metalization Au - 18,000Å

CP310属于分立半导体产品 > 晶体管 - 双极性晶体管（BJT）- 单个。美国中央半导体制造生产的CP310晶体管 - 双极性晶体管（BJT）- 单个分立式双极结型晶体管 (BJT) 通常在音频、无线电及其他应用中用于构建模拟信号放大功能。作为大批量生产的第一批半导体器件之一，对于涉及高频开关和在大电流或高电压下工作的应用而言，它们的特性相比某些器件类型不占优势，但对于需要以极小的噪声和失真构建模拟信号的应用而言，它们仍然是首选技术。

产品属性

产品编号：
CP310-MPSA42-CT
制造商：
Central Semiconductor Corp
类别：
分立半导体产品 > 晶体管 - 双极性晶体管（BJT）- 单个
包装：
散装
晶体管类型：
NPN
不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降（最大值）：
500mV @ 2mA，20mA
电流 - 集电极截止（最大值）：
100nA（ICBO）
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）：
40 @ 30mA，10V
工作温度：
-65°C ~ 150°C（TJ）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
模具
供应商器件封装：
模具
描述：
TRANS NPN 300V 0.5A DIE 1=400

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