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CP309规格书详情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 41.3 x 41.3 MILS
Die Thickness 9.0 MILS
Base Bonding Pad Area 9.4 x 9.2 MILS
Emitter Bonding Pad Area 12.8 x 10.2 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000Å
Back Side Metalization Ag - 12,000Å
产品属性
- 型号：
CP309
- 制造商：
CENTRAL
- 制造商全称：
Central Semiconductor Corp
- 功能描述：
Power Transistor NPN - Low Saturation Transistor Chip
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MITSUBI |
2450+ |
MODULE |
9850 |
只做原厂原装正品现货或订货假一赔十! |
询价 | ||
MITSUBI |
2026+ |
1360 |
原装正品,假一罚十! |
询价 | |||
MITSUBISHI/三菱 |
25+ |
IGBT |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
询价 | ||
MITSUBISH |
专业模块 |
MODULE |
8513 |
模块原装主营-可开原型号增税票 |
询价 | ||
Amphenol Industrial Operations |
25+ |
51 |
原厂现货渠道 |
询价 | |||
MITSUBI |
18+ |
module |
85600 |
保证进口原装可开17%增值税发票 |
询价 | ||
CPC |
2447 |
SOP14 |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
询价 | ||
Powerex Inc. |
2022+ |
- |
38550 |
全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销 |
询价 | ||
Mitsubishi(三菱) |
25+ |
封装 |
500000 |
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞 |
询价 | ||
MITSUBISHI |
20+ |
原装模块 |
368 |
样品可出,原装现货 |
询价 |
