CP23-21.5-11.4-5.8-0.8_风扇热管理 热-垫片-TGLOBAL

原厂料号：CP23-21.5-11.4-5.8-0.8品牌：t-Global Technology

资料说明：THERM PAD 21.5X11.4MMX5.8MM GRAY

CP23-21.5-11.4-5.8-0.8是风扇，热管理 > 热 - 垫，片。制造商TGLOBAL/T-Global Technology生产封装的CP23-21.5-11.4-5.8-0.8热 - 垫，片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。

• 芯片型号：

  cp23-21.5-11.4-5.8-0.8

• 规格书：

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• 企业简称：

  TGLOBAL详情

• 厂商全称：

  T-Global Technology

• 资料说明：

  THERM PAD 21.5X11.4MMX5.8MM GRAY