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CP22-TO220-16-11.4-5.8-0.3_风扇热管理 热-垫片-TGLOBAL

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原厂料号:CP22-TO220-16-11.4-5.8-0.3品牌:t-Global Technology

资料说明:THERM PAD 16MMX11.4MMX5.8MM GRAY

CP22-TO220-16-11.4-5.8-0.3是风扇,热管理 > 热 - 垫,片。制造商TGLOBAL/T-Global Technology生产封装的CP22-TO220-16-11.4-5.8-0.3热 - 垫,片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度,这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂,有助于与所应用表面保持接触。

  • 芯片型号:

    cp22-to220-16-11.4-5.8-0.3

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    TGLOBAL详情

  • 厂商全称:

    T-Global Technology

  • 资料说明:

    THERM PAD 16MMX11.4MMX5.8MM GRAY

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    CP22-TO220-16-11.4-5.8-0.3

  • 制造商:

    t-Global Technology

  • 类别:

    风扇,热管理 > 热 - 垫,片

  • 系列:

    THINC

  • 包装:

    散装

  • 应用:

    TO-220

  • 类型:

    热界面盖

  • 形状:

    矩形

  • 外形:

    16.00mm x 11.40mm x 5.80mm

  • 厚度:

    0.0120"(0.305mm)

  • 材料:

    硅树脂

  • 颜色:

    灰色

  • 导热率:

    1.9W/m-K

  • 描述:

    THERM PAD 16MMX11.4MMX5.8MM GRAY

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