CABLE ASSEMBLY

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VCC

CABLE ASSEMBLY

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MARL

CABLE ASSEMBLY

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MARL

Single-Chip CMOS Microcontrollers

文件：313.62 Kbytes 页数：20 Pages

NSC

国半

Single-Chip N-Channel Microcontrollers

文件：331.99 Kbytes 页数：20 Pages

NSC

国半

Small Signal Transistor NPN - High Voltage Transistor Chip

PROCESS DETAILS Process EPITAXIAL PLANAR Die Size 26 x 26 MILS Die Thickness 9.0 MILS Base Bonding Pad Area 6.1 x 4.9 MILS Emitter Bonding Pad Area 5.2 x 5.2 MILS Top Side Metalization Al - 30,000Å Back Side Metalization Au - 18,000Å

文件：219.6 Kbytes 页数：2 Pages

Central