电信接口IC

CML Micro

Package：48-LQFP；包装：托盘 功能：RALCWI 语音编码器 类别：集成电路（IC） 电信 描述：IC TELECOM INTERFACE 48LQFP

CMLMICRO

Package：48-VFQFN 裸露焊盘；包装：托盘 功能：RALCWI 语音编码器 类别：集成电路（IC） 电信 描述：IC TELECOM INTERFACE 48VQFN

CMLMICRO

Small Signal Transistor PNP - Silicon RF Transistor Chip

PROCESS DETAILS Process EPITAXIAL PLANAR Die Size 21.7 x 21.7 MILS Die Thickness 9.0 MILS Base Bonding Pad Area 3.5 MILS DIAMETER Emitter Bonding Pad Area 3.5 x 3.5 MILS Top Side Metalization Al - 30,000Å Back Side Metalization Au - 10,000Å

文件：203.36 Kbytes 页数：2 Pages

CENTRAL

Power Transformers - Standard E Dual 115V

文件：180.7 Kbytes 页数：2 Pages

CT

Central Technologies

Power Transformers - Standard E Single 115V

文件：180.25 Kbytes 页数：2 Pages

CT

Central Technologies