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CMS09

Switching Mode Power Supply Applications Portable Equipment Battery Applications

文件:134.13 Kbytes 页数:5 Pages

TOSHIBA

东芝

CMS09

Switching Mode Power Supply Applications

文件:159.49 Kbytes 页数:5 Pages

TOSHIBA

东芝

CMS09_06

Switching Mode Power Supply Applications

文件:159.49 Kbytes 页数:5 Pages

TOSHIBA

东芝

CMS09_13

TOSHIBA Schottky Barrier Rectifier Schottky Barrier Type

文件:171.71 Kbytes 页数:5 Pages

TOSHIBA

东芝

CMS09

Schottky barrier diode

Application Scope:Switching-mode power supplies / Mobile equipment batteries\nInternal Connection:Single\nRoHS Compatible Product(s) (#):Available\nAssembly bases:日本 / 马来西亚 Average Forward Current (Single) IF(AV) 1 A \nRepetitive Peak Reverse Voltage VRRM 30 V ;

Toshiba

东芝

CMS092S030DP3A

MOSFET

中微半导体30-40V低压MOSFET主要针对电源领域、电池保护、电机驱动等应用开发。电源产品的应用中,往往要求MOSFET有更小的QgxRds(on),中微半导通过优化器件的通态内阻与开关特性,做到有效提升电源产品整体效率。而电池保护应用方面,在高度关注器件的内阻与热特性的同时,又保证了产品一致性与抗短路能力,能为电池保护板的安全性提供有效保障。针对电机驱动,在常规的通态与开关损耗之外,中微半导低压功率MOSFET对器件的异常短路、过压击穿等极限性测试表现优异,可有效提升系统可靠性。 • 先进工艺制程:Trench & SGT结构,基于8寸&12寸晶圆制造平台\n• 严格品质管理:从设计研发到生产检测,全流程品质数据稽核\n• 易于开发使用:从器件替换到方案配套开发提供完整的技术服务\n\n;

Cmsemicon

中微半导体

CMS095S030DP3B

MOSFET

中微半导体30-40V低压MOSFET主要针对电源领域、电池保护、电机驱动等应用开发。电源产品的应用中,往往要求MOSFET有更小的QgxRds(on),中微半导通过优化器件的通态内阻与开关特性,做到有效提升电源产品整体效率。而电池保护应用方面,在高度关注器件的内阻与热特性的同时,又保证了产品一致性与抗短路能力,能为电池保护板的安全性提供有效保障。针对电机驱动,在常规的通态与开关损耗之外,中微半导低压功率MOSFET对器件的异常短路、过压击穿等极限性测试表现优异,可有效提升系统可靠性。 • 先进工艺制程:Trench & SGT结构,基于8寸&12寸晶圆制造平台\n• 严格品质管理:从设计研发到生产检测,全流程品质数据稽核\n• 易于开发使用:从器件替换到方案配套开发提供完整的技术服务\n\n;

Cmsemicon

中微半导体

CMS09(TE12L)

Package:SOD-128;包装:管件 类别:分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 单 描述:DIODE SCHOTTKY 30V 1A MFLAT

Toshiba Semiconductor and Storage

Toshiba Semiconductor and Storage

CMS09(TE12L,Q,M)

Package:SOD-128;包装:卷带(TR) 类别:分立半导体产品 二极管 - 整流器 - 单 描述:DIODE SCHOTTKY 30V 1A M-FLAT

Toshiba Semiconductor and Storage

Toshiba Semiconductor and Storage

技术参数

  • Product Category:

    Schottky barrier diode

  • internal_connection:

    Single

  • IF/IF(AV)/IO (Max) (A):

    1

  • VFM (Max) (V):

    0.45

  • VR/VRRM (Max)(V):

    30

  • IR/IRRM (Max)(mA):

    0.5

  • Number of pins:

    2

  • Surface mount package:

    Y

  • Package name(Toshiba):

    M-FLAT

  • Width×Length×Height(mm):

    2.4 x 4.7 x 0.98

  • Package Size(mm^2):

    11.28

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多CMS09供应商 更新时间2025-11-30 14:13:00