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CL32X106KLVZNW	文件：189.58 Kbytes Page：1 Pages	Multi-layer Ceramic Capacitor 文件：189.58 Kbytes 页数：1 Pages	SAMSUNGEM 三星	SAMSUNGEM
CL32X106KLVZNWE	文件：300 bytes Page：1 Pages	陶瓷电容	Samsungsem 三星	Samsungsem
CL4051M	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOT23-5	CHIPLINK芯联上传：深圳广友电子有限公司	CHIPLINK芯联
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技术参数

长度：
3.20±0.40mm
宽度：
2.50±0.30mm
厚度：
2.50±0.30mm
温度特性：
X6S(-55 ~ +105)
容量：
10.0uF
静电容量允许公差：
±10%
额定电压：
35.0Vdc
生产状况：
Pre Mass Production

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