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CL21C911JBCNNNC	文件：300 bytes Page：1 Pages	MLCC	Samsungsem 三星	Samsungsem
CL2200	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOT23-6	芯联上传：深圳市粤华信科技有限公司	芯联
CL2205OL	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOP7	芯联上传：深圳市粤华信科技有限公司	芯联
CL2218IL	文件：0 bytes Page：0 Pages	DIP7	芯联上传：深圳市粤华信科技有限公司	芯联
CL2N3-G	文件：0 bytes Page：0 Pages	TO-92-3	MICROCHIP/微芯上传：深圳市明嘉莱科技有限公司	MICROCHIP/微芯

技术参数

Size Code：
0805 (2012)
L Size：
2.00±0.10mm
W Size：
1.25±0.10mm
T Size：
0.85±0.10mm
Temperature Characteristic：
C0G(-55 ~ +125)
Capacitance：
910.0pF
Tolerance：
±5%
Rated Voltage：
50.0Vdc
Status：
Mass Production

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多CL21C911JBCNNNC供应商更新时间2025-12-17 16:03:00

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