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CL21C820JEC3PNC

陶瓷电容

Samsungsem

三星

CL2200

SOT23-6

芯联

CL2205OL

SOP7

芯联

CL2218IL

DIP7

芯联

CL2N3-G

TO-92-3

MICROCHIP/微芯

上传:深圳市明嘉莱科技有限公司

MICROCHIP/微芯

技术参数

  • 长度:

    2.00±0.10mm

  • 宽度:

    1.25±0.10mm

  • 厚度:

    0.85±0.10mm

  • 温度特性:

    C0G(-55 ~ +125)

  • 容量:

    82.0pF

  • 静电容量允许公差:

    ±5%

  • 额定电压:

    250.0Vdc

  • 生产状况:

    Pre Mass Production

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
SAMSUNG/三星
2025+
SMD
16854648
代理销售SAMSUNG/三星原装现货
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CL21C820KBNO
25+
136000
136000
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null
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SAMSUNG/三星
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2.0 x 1.25(0805)
7000
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三星
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贴片陶瓷电容
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更多CL21C820JEC3PNC供应商 更新时间2025-12-21 22:00:00