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CL21C472JBC1PNC	文件：300 bytes Page：1 Pages	陶瓷电容	Samsungsem 三星	Samsungsem
CL2200	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOT23-6	芯联上传：深圳市粤华信科技有限公司	芯联
CL2205OL	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOP7	芯联上传：深圳市粤华信科技有限公司	芯联
CL2218IL	文件：0 bytes Page：0 Pages	DIP7	芯联上传：深圳市粤华信科技有限公司	芯联
CL2N3-G	文件：0 bytes Page：0 Pages	TO-92-3	MICROCHIP/微芯上传：深圳市明嘉莱科技有限公司	MICROCHIP/微芯

技术参数

长度：
2.00±0.10mm
宽度：
1.25±0.10mm
厚度：
0.85±0.10mm
温度特性：
C0G(-55 ~ +125)
容量：
4.7nF
静电容量允许公差：
±5%
额定电压：
50.0Vdc
生产状况：
Mass Production

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深圳市金华微盛电子有限公司	CL21C472JBC1PNC	SAMSUNG/三星	2019+	SMD	8450000	原盒原包装可BOM配套	询价
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更多CL21C472JBC1PN供应商更新时间2025-12-21 16:04:00

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