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CL21B823KBCNNNC

MLCC

Samsungsem

三星

CL2200

SOT23-6

芯联

CL2205OL

SOP7

芯联

CL2218IL

DIP7

芯联

CL2N3-G

TO-92-3

MICROCHIP/微芯

上传:深圳市明嘉莱科技有限公司

MICROCHIP/微芯

技术参数

  • Size Code:

    0805 (2012)

  • L Size:

    2.00±0.10mm

  • W Size:

    1.25±0.10mm

  • T Size:

    0.85±0.10mm

  • Temperature Characteristic:

    X7R(-55 ~ +125)

  • Capacitance:

    82.0nF

  • Tolerance:

    ±10%

  • Rated Voltage:

    50.0Vdc

  • Status:

    Mass Production

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
SAMSUNG/三星
2019+
SMD
8450000
原盒原包装 可BOM配套
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SAMSUNG
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N/A
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SMD
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三星(SAMSUNG)
23+
2.0 x 1.25(0805)
7000
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SAMSUNG/三星
19+
SMD
285000
原装现货
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SAMSUNG/三星
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0805
880000
明嘉莱只做原装正品现货
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2021
NA
80000
原装+实力库存+当天发货
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更多CL21B823KBCNNNC供应商 更新时间2025-12-18 16:04:00