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CL21B475KAFZF6F	文件：300 bytes Page：1 Pages	陶瓷电容	Samsungsem 三星	Samsungsem
CL2200	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOT23-6	芯联上传：深圳市粤华信科技有限公司	芯联
CL2205OL	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOP7	芯联上传：深圳市粤华信科技有限公司	芯联
CL2218IL	文件：0 bytes Page：0 Pages	DIP7	芯联上传：深圳市粤华信科技有限公司	芯联
CL2N3-G	文件：0 bytes Page：0 Pages	TO-92-3	MICROCHIP/微芯上传：深圳市明嘉莱科技有限公司	MICROCHIP/微芯

技术参数

长度：
2.00±0.10mm
宽度：
1.25±0.10mm
厚度：
1.25±0.10mm
温度特性：
X7R(-55 ~ +125)
容量：
4.7uF
静电容量允许公差：
±10%
额定电压：
25.0Vdc
生产状况：
Mass Production

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市明嘉莱科技有限公司	CL21B475KAFZFNE	SAMSUNG	23+	SMD	880000	明嘉莱只做原装正品现货	询价
深圳市安富世纪电子有限公司	CL21B475KAFZFNE	三星(SAMSUNG)	23+	2.0 x 1.25(0805)	8000	只做原装现货	询价
天津市博通航睿技术有限公司	CL21B475KAFZFNE	三星(SAMSUNG)	23+	2.0 x 1.25(0805)	7000		询价
深圳市商琪科技有限公司	CL21B475KAFZFNE	SAMSUNG/三星	2025+	SMD	16854648	代理销售SAMSUNG/三星原装现货	询价
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深圳市灿炜电子有限公司	CL21B475KBB6PNE	SAMSUNG	2025+	SMD0805	368000	原装现货车规级软端子可含税	询价
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瀚佳科技(深圳)有限公司	CL21B475KOFNFNE	SAMSUNG/三星	24+		65200		询价

更多CL21B475KAFZF6F供应商更新时间2025-12-19 17:00:00

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