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CKG57NX7S1H226M	文件：9.22191 Mbytes Page：64 Pages	2012 MLCC PRODUCT GUIDE 文件：9.22191 Mbytes 页数：64 Pages	TDK 东电化	TDK
CKG57NX7S1H226M500JH	文件：1.37015 Mbytes Page：10 Pages	CKG Series Commercial Grade MEGACAP Type MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS Commercial grade, MEGACAP type SERIES OVERVIEW TDK multilayer ceramic chip capacitor CKG series is a product which metal frames are connected to terminations of MLCC, and it is also called MEGACAP. MEGACAP has higher mechanical endurance by the flexible metal 文件：1.37015 Mbytes 页数：10 Pages	TDK 东电化	TDK
CKG57NX7S1H226M500JJ	文件：139.77 Kbytes Page：1 Pages	Multilayer Ceramic Chip Capacitors MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS Automotive Grade, MEGACAP Type ■ SERIES OVERVIEW TDK multilayer ceramic chip capacitor CKG series is a product which metal-frames are connected to terminations of MLCC, and it is also called MEGACAP. MEGACAP has higher mechanical endurance by the flexible met 文件：139.77 Kbytes 页数：1 Pages	TDK 东电化	TDK
CKG57NX7S1H226M500JH_16	文件：139.72 Kbytes Page：1 Pages	Multilayer Ceramic Chip Capacitors 文件：139.72 Kbytes 页数：1 Pages	TDK 东电化	TDK
CKG57NX7S1H226M500JH	文件：300 bytes Page：1 Pages	积层贴片陶瓷片式电容器	TDK 东电化	TDK
CKG57NX7S1H226M500JJ	文件：300 bytes Page：1 Pages	积层贴片陶瓷片式电容器	TDK 东电化	TDK
CKG57NX7S1H226MT0Y9W	文件：300 bytes Page：1 Pages	贴片电容(MLCC)	TDK 东电化	TDK
CKG57NX7S1H226M500JH	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：堆栈式 SMD，2条 J 型引线；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带类别：电容器陶瓷电容器描述：CAP CER 22UF 50V X7S SMD	TDK 东电化	TDK
CKG57NX7S1H226M500JJ	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：堆栈式 SMD，2条 J 型引线；包装：托盘类别：电容器陶瓷电容器描述：CAP CER 22UF 50V X7S SMD	TDK 东电化	TDK
CKG57NX7S1H226M500JJ	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：堆栈式 SMD，2条 J 型引线；包装：托盘类别：电容器陶瓷电容器描述：CAP CER 22UF 50V X7S SMD	TDK 东电化	TDK

技术参数

额定电压：
50VDC
温度特性?：
X7S(±22%)
耗散因数 (Max.)：
5%
绝缘电阻 (Min.)：
22MΩ

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更多CKG57NX7S1H226M供应商更新时间2025-12-12 14:12:00

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