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CKCM25X8R1H331M060AK电容器的电容器网络阵列规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
CKCM25X8R1H331M060AK |
| 参数属性 | CKCM25X8R1H331M060AK 封装/外壳为0504（1410 公制）；包装为卷带（TR）；类别为电容器的电容器网络阵列；产品描述：CAP ARRAY 330PF 50V X8R 0504 |
| 功能描述 | Multilayer Ceramic Chip Capacitors |
| 封装外壳 | 0504（1410 公制） |
| 文件大小 |
211.58 Kbytes |
| 页面数量 |
1 页 |
| 生产厂商 | TDK |
| 中文名称 | 东电化 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-10-29 18:00:00 |
| 人工找货 | CKCM25X8R1H331M060AK价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
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CKCM25X8R1H331M060AK规格书详情
CKCM25X8R1H331M060AK属于电容器的电容器网络阵列。由东电化（中国）投资有限公司制造生产的CKCM25X8R1H331M060AK电容器网络，阵列电容器网络或阵列是由两个或更多电容器构成的器件，采用单一表面、通孔或底座安装封装。这些电容器可以相互隔离，也可以在总线式电路类型中连接在一起。它们具有单个或多个在 10 pf 至 80 μf 范围内的电容值，容差介于 5% 至 20% 之间。介电材料包括陶瓷、金属化聚合物和聚丙烯，额定工作电压为 6.3 至 440 伏特。
产品属性
更多- 产品编号：
CKCM25X8R1H331M060AK
- 制造商：
TDK Corporation
- 类别：
电容器 > 电容器网络，阵列
- 系列：
CKC
- 包装：
卷带（TR）
- 电容：
330pF
- 容差：
±20%
- 介电材料：
陶瓷
- 电容器数：
2
- 电路类型：
隔离
- 温度系数：
X8R
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
0504（1410 公制）
- 供应商器件封装：
0405（1012 公制）
- 大小 / 尺寸：
0.054" 长 x 0.039" 宽（1.37mm x 1.00mm）
- 高度 - 安装（最大值）：
0.028"（0.70mm）
- 描述：
CAP ARRAY 330PF 50V X8R 0504
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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