CKCL44X7R1E103M 电容器电容器网络，阵列 TDK/东电化

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1+	面议

厂家型号：
CKCL44X7R1E103M
产品分类：
芯片
生产厂商：
TDK/东电化
库存数量：
6800
产品封装：
SMD
生产批号：
23+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2025-11-1 15:01:00

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详细信息
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原厂料号：CKCL44X7R1E103M品牌：TDK/东电化

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CKCL44X7R1E103M是电容器 > 电容器网络，阵列。制造商TDK/东电化/TDK Corporation生产封装SMD/0805（2012 公制）的CKCL44X7R1E103M电容器网络，阵列电容器网络或阵列是由两个或更多电容器构成的器件，采用单一表面、通孔或底座安装封装。这些电容器可以相互隔离，也可以在总线式电路类型中连接在一起。它们具有单个或多个在 10 pf 至 80 μf 范围内的电容值，容差介于 5% 至 20% 之间。介电材料包括陶瓷、金属化聚合物和聚丙烯，额定工作电压为 6.3 至 440 伏特。

芯片型号：
CKCL44X7R1E103M085AA
规格书：
下载下载2
企业简称：
TDK【东电化】详情
厂商全称：
TDK Corporation
中文名称：
东电化（中国）投资有限公司
内容页数：
1 页
文件大小：
206.89 kb
资料说明：
Multilayer Ceramic Chip Capacitors

产品属性

类型
描述
产品编号：
CKCL44X7R1E103M085AA
制造商：
TDK Corporation
类别：
电容器 > 电容器网络，阵列
系列：
CKC
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
电容：
10000pF
容差：
±20%
介电材料：
陶瓷
电容器数：
4
电路类型：
隔离
温度系数：
X7R
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
0805（2012 公制）
供应商器件封装：
0805（2012 公制）
大小 / 尺寸：
0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）
高度 - 安装（最大值）：
0.039"（1.00mm）
描述：
CAP ARRAY 10000PF 25V X7R 0805

供应商

企业：
深圳市安富世纪电子有限公司
商铺：
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联系人：
赵妍
手机：
18100277303
询价：
电话：
0755-23991454
地址：
深圳市福田区华强北路1019号华强广场A栋17E

CKCL44X7R1E103M 电容器电容器网络，阵列 TDK/东电化

CKCL44X7R1E103M

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