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CIS10P260	文件：937.25 Kbytes Page：10 Pages	Chip Bead CIC/CIS Series For High Current 文件：937.25 Kbytes 页数：10 Pages	Samsung 三星	Samsung
CIS10P260AC	文件：300 bytes Page：1 Pages	Bead	Samsungsem 三星	Samsungsem
CIS10P260AC	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：0603（1608 公制）；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带类别：滤波器铁氧体磁珠和芯片描述：FERRITE BEAD 26 OHM 0603 1LN	SAMSUNGEM 三星	SAMSUNGEM
CIB10P260	文件：757 Kbytes Page：5 Pages	Chip Bead For EMI Suppression 文件：757 Kbytes 页数：5 Pages	Samsung 三星	Samsung

技术参数

Size Code：
0603 (1608)
L Size：
1.60±0.15mm
W Size：
0.80±0.15mm
T Size：
0.80±0.15mm
Impedance：
26Ω
Tolerance：
±25%
Rated Current Max：
6000mA
DCR Max：
0.007Ω
Status：
Mass Production

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