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CIM05U600NC	文件：300 bytes Page：1 Pages	Bead	Samsungsem 三星	Samsungsem
CIM05U600	文件：1.0895 Mbytes Page：16 Pages	Chip Bead CIB/CIM Series 文件：1.0895 Mbytes 页数：16 Pages	SAMSUNG 三星	SAMSUNG
CIM05U600	文件：4.8699 Mbytes Page：31 Pages	MULTILAYER CHIP COMPONENTS 文件：4.8699 Mbytes 页数：31 Pages	SAMSUNG 三星	SAMSUNG
CIM05U600	文件：1.0895 Mbytes Page：16 Pages	Chip Bead CIB/CIM Series For EMI Suppression 文件：1.0895 Mbytes 页数：16 Pages	SAMSUNG 三星	SAMSUNG

技术参数

Size Code：
0402 (1005)
L Size：
1.00±0.05mm
W Size：
0.50±0.05mm
T Size：
0.50±0.05mm
Impedance：
60Ω
Tolerance：
±25%
Rated Current Max：
600mA
DCR Max：
0.15Ω
Status：
Mass Production

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多CIM05U600NC供应商更新时间2026-3-27 15:01:00

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