8位增强型USB系列MCU (USB + Touchkey + Type-C + ADC)

CH555是一款兼容MCS51的增强型E8051内核单片机，79%的指令是单字节单周期指令，运行速度快，内置64KB Flash-ROM，8K+256B RAM。\r\n\r\n CH555内置了全速复合USB Device设备控制器和收发器，复合USB设备控制器包括一个USB device-hub和三个HID功能子设备。\r\n\r\n CH555内置了3*8路PWM，支持控制384只单色LED或者128组RGB三色LED。\r\n\r\n CH555提供丰富的接口资源，包括14路12位ADC、3组定时器和2路信号捕捉、2组异步串口、SPI、I2C从机等 • 增强型E8051内核CPU，速度比标准MCS51快8-15倍，特有XRAM数据快速复制指令；\r\n• 内置60KB Code Flash、1KB Data Flash和3KB BootLoader，支持USB和串口ISP；\r\n• 内置8KB XRAM和内部256B RAM；\r\n• 内嵌全速复合USB Device设备控制器和收发器，复合USB设备控制器包括一个USB device-hub和三个HID功能子设备，支持DMA；\r\n• 提供3组定时器/计数器，支持2路引脚信号捕捉；\r\n• 提供2个全双工异步串口；\r\n• 提供SPI通信接口，支持主/从模式；\r\n• 提供1;

WCH

沁恒微电子

Wedge Base

文件：32.02 Kbytes 页数：1 Pages

VCC

LOWEST SUPPLY CURRENT FOR BATTERY-POWERED APPLICATIONS

文件：935.23 Kbytes 页数：3 Pages

SILABS

芯科科技

Small Signal Transistor PNP - Saturated Switch Transistor Chip

PROCESS DETAILS Process EPITAXIAL PLANAR Die Size 15 x 10 MILS Die Thickness 8.0 MILS Base Bonding Pad Area 3.6 x 2.4 MILS Emitter Bonding Pad Area 3.6 x 2.4 MILS Top Side Metalization Al - 20,000Å Back Side Metalization Au - 15,000Å

文件：178.16 Kbytes 页数：2 Pages

CENTRAL