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CGB4B1X5R1E225K055AC

积层贴片陶瓷片式电容器

TDK

东电化

CGB4B1X5R1E225M055AC

积层贴片陶瓷片式电容器

TDK

东电化

CGB4B1JB1E225K055AC

Package:0805(2012 公制);包装:卷带(TR) 类别:电容器 陶瓷电容器 描述:CAP CER 2.2UF 25V JB 0805

TDK

东电化

CGB4B1JB1E225M055AC

Package:0805(2012 公制);包装:卷带(TR) 类别:电容器 陶瓷电容器 描述:CAP CER 2.2UF 25V JB 0805

TDK

东电化

CGB4B1JB1E225M055AC

Package:0805(2012 公制);包装:卷带(TR) 类别:电容器 陶瓷电容器 描述:CAP CER 2.2UF 25V JB 0805

TDK

东电化

技术参数

  • 额定电压:

    25VDC

  • 温度特性?:

    JB(±10%)

  • 耗散因数 (Max.):

    10%

  • 绝缘电阻 (Min.):

    45MΩ

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
TDK
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更多CGB4供应商 更新时间2026-2-4 16:10:00