CGB3B3X5R1A225K055AB 电容器陶瓷电容器 TDK/TDK株式会社

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厂家型号：
CGB3B3X5R1A225K055AB
产品分类：
芯片
生产厂商：
TDK
库存数量：
120000
产品封装：
SMD
生产批号：
2019+
库存类型：
优势库存
更新时间：
2025-8-4 16:06:00

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原厂料号：CGB3B3X5R1A225K055AB品牌：TDK

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CGB3B3X5R1A225K055AB是电容器 > 陶瓷电容器。制造商TDK/TDK Corporation生产封装SMD/0603（1608 公制）的CGB3B3X5R1A225K055AB陶瓷电容器电容器是存储电荷的无源电子器件。陶瓷电容器包括两个或更多个交替的陶瓷材料层（作为电介质）和金属层（用作非极化电极）。应用范围包括汽车、旁路、去耦、滤波、射频、ESD 保护。通孔版本通常为圆片或液滴形状，带有两条引线。

芯片型号：
CGB3B3X5R1A225K055AB
规格书：
下载
企业简称：
TDK【TDK株式会社】详情
厂商全称：
TDK Corporation
中文名称：
东电化（中国）投资有限公司
内容页数：
1 页
文件大小：
138.65 kb
资料说明：
Commercial Grade ( Low Profile )

产品属性

类型
描述
产品编号：
CGB3B3X5R1A225K055AB
制造商：
TDK Corporation
类别：
电容器 > 陶瓷电容器
系列：
CGB
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
容差：
±10%
电压 - 额定：
10V
温度系数：
X5R
工作温度：
-55°C ~ 85°C
特性：
小尺寸
应用：
通用
安装类型：
表面贴装，MLCC
封装/外壳：
0603（1608 公制）
大小 / 尺寸：
0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）
厚度（最大值）：
0.022"（0.55mm）
描述：
CAP CER 2.2UF 10V X5R 0603

供应商

企业：
深圳市金华微盛电子有限公司
商铺：
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