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CGA9N4X7R2J224K230KE

MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS

FEATURES •Highresistancetomechanicalstressandthermalshockbyresinlayers •X8RandX8Ltypewhosemaximumtemperatureareupto150°Careavailable •C0GtypehavingexcellentstabletemperatureandDC-biascharacteristicsisalsoavailable APPLICATIONS •Fail-safedesignforbatte

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

CGA9N4X7R2J224K230KE

积层贴片陶瓷片式电容器;

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

CGA9N4X7R2J224K230KE

Multilayer Ceramic Chip Capacitors

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

CGA9N4X7R2J224K230KE

Package:2220(5750 公制);包装:散装 类别:电容器 陶瓷电容器 描述:CAP CER 0.22UF 630V X7R 2220

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

CGA9N4X7R2J224K230KE

Package:2220(5750 公制);包装:散装 类别:电容器 陶瓷电容器 描述:CAP CER 0.22UF 630V X7R 2220

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

CGA9N4X7R2J224K230KEE

积层贴片陶瓷片式电容器;

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    CGA9N4X7R2J224K230KE

  • 制造商:

    TDK Corporation

  • 类别:

    电容器 > 陶瓷电容器

  • 系列:

    CGA

  • 包装:

    散装

  • 容差:

    ±10%

  • 电压 - 额定:

    630V

  • 温度系数:

    X7R

  • 工作温度:

    -55°C ~ 125°C

  • 特性:

    软端子

  • 等级:

    AEC-Q200

  • 应用:

    汽车级,Boardflex 敏感

  • 安装类型:

    表面贴装,MLCC

  • 封装/外壳:

    2220(5750 公制)

  • 大小 / 尺寸:

    0.224" 长 x 0.197" 宽(5.70mm x 5.00mm)

  • 厚度(最大值):

    0.102"(2.60mm)

  • 描述:

    CAP CER 0.22UF 630V X7R 2220

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更多CGA9N4X7R2J224K230KE供应商 更新时间2025-7-29 16:04:00