CGA8M3X7R1H475K200KB 电容器陶瓷电容器 TDK/TDK株式会社

图片仅供参考，请参阅产品规格书

订购数量	价格
1+	面议

厂家型号：
CGA8M3X7R1H475K200KB
产品分类：
芯片
生产厂商：
TDK(东电化)
库存数量：
42687
产品封装：
SMD
生产批号：
24+
库存类型：
优势库存
更新时间：
2025-8-4 9:38:00

数据手册更多货源

详细信息
规格书下载

原厂料号：CGA8M3X7R1H475K200KB品牌：TDK(东电化)

TDK原厂直供,全系列可订货。美金交易,大陆交货。

CGA8M3X7R1H475K200KB是电容器 > 陶瓷电容器。制造商TDK(东电化)/TDK Corporation生产封装SMD/1812（4532 公制）的CGA8M3X7R1H475K200KB陶瓷电容器电容器是存储电荷的无源电子器件。陶瓷电容器包括两个或更多个交替的陶瓷材料层（作为电介质）和金属层（用作非极化电极）。应用范围包括汽车、旁路、去耦、滤波、射频、ESD 保护。通孔版本通常为圆片或液滴形状，带有两条引线。

芯片型号：
CGA8M3X7R1H475K200KB
规格书：
下载下载2
企业简称：
TDK【TDK株式会社】详情
厂商全称：
TDK Corporation
中文名称：
东电化（中国）投资有限公司
内容页数：
23 页
文件大小：
878.7 kb
资料说明：
MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS

产品属性

类型
描述
产品编号：
CGA8M3X7R1H475K200KB
制造商：
TDK Corporation
类别：
电容器 > 陶瓷电容器
系列：
CGA
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
容差：
±10%
电压 - 额定：
50V
温度系数：
X7R
工作温度：
-55°C ~ 125°C
等级：
AEC-Q200
应用：
汽车级
安装类型：
表面贴装，MLCC
封装/外壳：
1812（4532 公制）
大小 / 尺寸：
0.177" 长 x 0.126" 宽（4.50mm x 3.20mm）
厚度（最大值）：
0.087"（2.20mm）
描述：
CAP CER 4.7UF 50V X7R 1812

供应商

企业：
深圳市高捷芯城科技有限公司
商铺：
进入商铺留言
联系人：
庄小姐
手机：
19076157814
询价：
电话：
0755-83061789
传真：
0755-82550578
地址：
深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1006号航都大厦10层

CGA8M3X7R1H475K200KB 电容器陶瓷电容器 TDK/TDK株式会社

CGA8M3X7R1H475K200KB

产品属性

供应商

相关型号

相近型号