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CGA6P1X8R1E106M250ACE	文件：300 bytes Page：1 Pages	积层贴片陶瓷片式电容器	TDK 东电化	TDK
CGA6P1X8R1E106M250AE	文件：639.37 Kbytes Page：19 Pages	MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS FEATURES • High resistance to mechanical stress and thermal shock by resin layers • X8R and X8L type whose maximum temperature are up to 150°C are available • C0G type having excellent stable temperature and DC-bias characteristics is also available APPLICATIONS • Fail-safe design for batte 文件：639.37 Kbytes 页数：19 Pages	TDK 东电化	TDK
CGA6P1X8R1E106M250AE	文件：122.36 Kbytes Page：3 Pages	Multilayer Ceramic Chip Capacitors 文件：122.36 Kbytes 页数：3 Pages	TDK 东电化	TDK
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技术参数

额定电压：
25VDC
温度特性?：
X8R(±15%)
耗散因数 (Max.)：
5%
绝缘电阻 (Min.)：
50MΩ

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更多CGA6P1X8R1E106M250ACE供应商更新时间2021-9-14 10:50:00

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