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CGA5H4X7R2J103K/SOFT_TDK/东电化_多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 630V 0.01uF X7R Boardflex Automotive贸泽芯城商城

图片仅供参考，请参阅产品规格书

订购数量 价格
1+
  • 厂家型号：

    CGA5H4X7R2J103K/SOFT

  • 产品分类：

    IC芯片

  • 生产厂商：

    TDK/东电化

  • 库存数量：

    60000

  • 产品封装：

    SMD

  • 生产批号：

    23+

  • 库存类型：

    常用库存

  • 更新时间：

    2025-12-12 15:35:00

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原厂料号：CGA5H4X7R2J103K/SOFT品牌：TDK/东电化

原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种

  • 芯片型号：

    CGA5H4X7R2J103K/SOFT

  • 规格书：

    下载

  • 企业简称：

    TDK【东电化】详情

  • 厂商全称：

    TDK Corporation

  • 中文名称：

    东电化（中国）投资有限公司

  • 资料说明：

    多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 630V 0.01uF X7R Boardflex Automotive

产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号：

    CGA5H4X7R2J103K/SOFT

  • 功能描述：

    多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 630V 0.01uF X7R Boardflex Automotive

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    American Technical Ceramics(ATC)

  • 电容：

    10 pF

  • 容差：

    1 %

  • 电压额定值：

    250 V

  • 温度系数/代码：

    C0G(NP0) 外壳代码 -

  • in：

    0505 外壳代码 -

  • mm：

    1414

  • 工作温度范围：

    - 55 C to + 125 C

  • 产品：

    Low ESR MLCCs

  • 封装：

    Reel

供应商

  • 企业：

    贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司

  • 商铺：

    进入商铺留言

  • 联系人：

    陈先生/周小姐

  • 手机：

    18923718265

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