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CGA4J1X7S1E106K125ACE	文件：300 bytes Page：1 Pages	积层贴片陶瓷片式电容器;	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
CGA4J1X7S1E106K125AC	文件：878.7 Kbytes Page：23 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS ■FEATURES •Superiormechanicalstrengthandhighreliabilityduetothemonolithic structure •OutstandingfrequencycharacteristicssuchaslowESRandlowESL bythesimplestructure •Lowself-heatingvalueandhighresistancetorippleonaccountofthe lowESR •Nopolarity •AEC-Q20	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
CGA4J1X7S1E106K125AE	文件：639.37 Kbytes Page：19 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS FEATURES •Highresistancetomechanicalstressandthermalshockbyresinlayers •X8RandX8Ltypewhosemaximumtemperatureareupto150°Careavailable •C0GtypehavingexcellentstabletemperatureandDC-biascharacteristicsisalsoavailable APPLICATIONS •Fail-safedesignforbatte	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK

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积层贴片陶瓷片式电容器;

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司

TDK

CGA4J1X7S1E106K125AC

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MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

■FEATURES •Superiormechanicalstrengthandhighreliabilityduetothemonolithic structure •OutstandingfrequencycharacteristicssuchaslowESRandlowESL bythesimplestructure •Lowself-heatingvalueandhighresistancetorippleonaccountofthe lowESR •Nopolarity •AEC-Q20

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司

TDK

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MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

FEATURES •Highresistancetomechanicalstressandthermalshockbyresinlayers •X8RandX8Ltypewhosemaximumtemperatureareupto150°Careavailable •C0GtypehavingexcellentstabletemperatureandDC-biascharacteristicsisalsoavailable APPLICATIONS •Fail-safedesignforbatte

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司

TDK

技术参数

额定电压：
25VDC
温度特性?：
X7S(±22%)
耗散因数 (Max.)：
7.5%
绝缘电阻 (Min.)：
50MΩ

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深圳市高捷芯城科技有限公司	CGA4J1X7S1E106K125AE	TDK	24+	0805	7350	现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!	询价
深圳市得捷芯城科技有限公司	CGA4J1X7S1E106K125AE	TDK	24+	0805	2000	优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票	询价
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深圳市杰兴微电子有限公司	CGA4J1X7S1E106K125AE	TDK	23+	SMD	556353	原装现货	询价
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技术参数

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