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CGA4J1X7S1C106K125AEE

积层贴片陶瓷片式电容器;

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

CGA4J1X7S1C106K125AC

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

■FEATURES •Superiormechanicalstrengthandhighreliabilityduetothemonolithic structure •OutstandingfrequencycharacteristicssuchaslowESRandlowESL bythesimplestructure •Lowself-heatingvalueandhighresistancetorippleonaccountofthe lowESR •Nopolarity •AEC-Q20

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

CGA4J1X7S1C106K125AE

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

FEATURES •Highresistancetomechanicalstressandthermalshockbyresinlayers •X8RandX8Ltypewhosemaximumtemperatureareupto150°Careavailable •C0GtypehavingexcellentstabletemperatureandDC-biascharacteristicsisalsoavailable APPLICATIONS •Fail-safedesignforbatte

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

CGA4J1X7S1C106K125AE

MultilayerCeramicChipCapacitors

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

CGA4J3X7R1C225KT0Y0N

TDK
2.2uF(225) ±10% 16

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

相关企业:深圳兆威电子有限公司

技术参数

  • 额定电压:

    16VDC

  • 温度特性?:

    X7S(±22%)

  • 耗散因数 (Max.):

    7.5%

  • 绝缘电阻 (Min.):

    10MΩ

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多CGA4J1X7S1C106K125AEE供应商 更新时间2025-7-30 14:27:00