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CGA4J1X7S1C106K125ACE	文件：300 bytes Page：1 Pages	积层贴片陶瓷片式电容器;	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
CGA4J1X7S1C106K125AC	文件：878.7 Kbytes Page：23 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS ■FEATURES •Superiormechanicalstrengthandhighreliabilityduetothemonolithic structure •OutstandingfrequencycharacteristicssuchaslowESRandlowESL bythesimplestructure •Lowself-heatingvalueandhighresistancetorippleonaccountofthe lowESR •Nopolarity •AEC-Q20	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
CGA4J1X7S1C106K125AE	文件：639.37 Kbytes Page：19 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS FEATURES •Highresistancetomechanicalstressandthermalshockbyresinlayers •X8RandX8Ltypewhosemaximumtemperatureareupto150°Careavailable •C0GtypehavingexcellentstabletemperatureandDC-biascharacteristicsisalsoavailable APPLICATIONS •Fail-safedesignforbatte	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
CGA4J1X7S1C106K125AE	文件：236.13 Kbytes Page：3 Pages	MultilayerCeramicChipCapacitors	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司	TDK
CGA4J3X7R1C225KT0Y0N	文件：0 bytes Page：0 Pages	TDK 2.2uF(225) ±10% 16	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司相关企业：深圳兆威电子有限公司	TDK

更多CGA4J1X7S1C106K125ACE供应商更新时间2025-7-3 15:45:00