首页 >CGA4J1X7R1V475K125AE>规格书列表

型号下载 订购功能描述制造商 上传企业LOGO

CGA4J1X7R1V475K125AE

MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS

FEATURES • High resistance to mechanical stress and thermal shock by resin layers • X8R and X8L type whose maximum temperature are up to 150°C are available • C0G type having excellent stable temperature and DC-bias characteristics is also available APPLICATIONS • Fail-safe design for batte

文件:639.37 Kbytes 页数:19 Pages

TDK

东电化

CGA4J1X7R1V475K125AE

Multilayer Ceramic Chip Capacitors

文件:122.23 Kbytes 页数:3 Pages

TDK

东电化

CGA4J1X7R1V475K125AE

积层贴片陶瓷片式电容器

TDK

东电化

CGA4J1X7R1V475K125AE

Package:0805(2012 公制);包装:袋 类别:电容器 陶瓷电容器 描述:CAP CER 4.7UF 35V X7R 0805

TDK

东电化

CGA4J1X7R1V475K125AE

Package:0805(2012 公制);包装:袋 类别:电容器 陶瓷电容器 描述:CAP CER 4.7UF 35V X7R 0805

TDK

东电化

CGA4J1X7R1V475K125AEE

积层贴片陶瓷片式电容器

TDK

东电化

产品属性

  • 产品编号:

    CGA4J1X7R1V475K125AE

  • 制造商:

    TDK Corporation

  • 类别:

    电容器 > 陶瓷电容器

  • 系列:

    CGA

  • 包装:

  • 容差:

    ±10%

  • 电压 - 额定:

    35V

  • 温度系数:

    X7R

  • 工作温度:

    -55°C ~ 125°C

  • 特性:

    软端子

  • 等级:

    AEC-Q200

  • 应用:

    汽车级,Boardflex 敏感

  • 安装类型:

    表面贴装,MLCC

  • 封装/外壳:

    0805(2012 公制)

  • 大小 / 尺寸:

    0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)

  • 厚度(最大值):

    0.059"(1.50mm)

  • 描述:

    CAP CER 4.7UF 35V X7R 0805

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
TDK
2019+
SMD
120000
原盒原包装 可BOM配套
询价
TDK(东电化)
2021/2022+
标准封装
40000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
询价
TDK/东电化
2021
SMD
66558
现货库存一站式配套元器件
询价
TDK(东电化)
24+
SMD
31512
TDK原厂直供,全系列可订货。美金交易,大陆交货。
询价
TDK(东电化)
2511
标准封装
20000
电子元器件采购降本 30%!盈慧通原厂直采,砍掉中间差价
询价
TDK
24+
SMD0805
372000
专营被动元器件原装现货
询价
TDK/东电化
24+
NA
25257
原装现货,专业配单专家
询价
TDK
25+
电容器
7926
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!
询价
TDK/东电化
21+
NA
19257
只做原装,一定有货,不止网上数量,量多可订货!
询价
TDK
23+
原封 原厂
90000
TDK元件 现货电子元件更多数量咨询
询价
更多CGA4J1X7R1V475K125AE供应商 更新时间2025-10-10 16:04:00