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CGA4J1C0G2A223J125AC	文件：300 bytes Page：1 Pages	积层贴片陶瓷片式电容器	TDK 东电化	TDK
CGA4J1C0G2A223J125AC	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：0805（2012 公制）；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带类别：电容器陶瓷电容器描述：CAP CER 0.022UF 100V C0G 0805	TDK 东电化	TDK
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CGA4J1C0G2A223J125AE	文件：639.37 Kbytes Page：19 Pages	MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS FEATURES • High resistance to mechanical stress and thermal shock by resin layers • X8R and X8L type whose maximum temperature are up to 150°C are available • C0G type having excellent stable temperature and DC-bias characteristics is also available APPLICATIONS • Fail-safe design for batte 文件：639.37 Kbytes 页数：19 Pages	TDK 东电化	TDK
CGA4J1C0G2A223J125AE	文件：174.56 Kbytes Page：3 Pages	Multilayer Ceramic Chip Capacitors 文件：174.56 Kbytes 页数：3 Pages	TDK 东电化	TDK

产品属性

产品编号：
CGA4J1C0G2A223J125AC
制造商：
TDK Corporation
类别：
电容器 > 陶瓷电容器
系列：
CGA
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
容差：
±5%
电压 - 额定：
100V
温度系数：
C0G，NP0
工作温度：
-55°C ~ 125°C
等级：
AEC-Q200
应用：
汽车级
安装类型：
表面贴装，MLCC
封装/外壳：
0805（2012 公制）
大小 / 尺寸：
0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）
厚度（最大值）：
0.057"（1.45mm）
描述：
CAP CER 0.022UF 100V C0G 0805

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市金华微盛电子有限公司	CGA4J1C0G2A223J125AC	TDK	2019+	SMD	120000	原盒原包装可BOM配套	询价
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更多CGA4J1C0G2A223J125AC供应商更新时间2025-11-4 16:04:00

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