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CGA4F3X7S2A224K085AEE	文件：300 bytes Page：1 Pages	积层贴片陶瓷片式电容器	TDK 东电化	TDK
CGA4F3X7S2A224K085AE	文件：639.37 Kbytes Page：19 Pages	MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS FEATURES • High resistance to mechanical stress and thermal shock by resin layers • X8R and X8L type whose maximum temperature are up to 150°C are available • C0G type having excellent stable temperature and DC-bias characteristics is also available APPLICATIONS • Fail-safe design for batte 文件：639.37 Kbytes 页数：19 Pages	TDK 东电化	TDK
CGA4F3X7S2A224K085AE	文件：237.52 Kbytes Page：3 Pages	Multilayer Ceramic Chip Capacitors 文件：237.52 Kbytes 页数：3 Pages	TDK 东电化	TDK
CGA5L1X7R1H106KT0Y0N	文件：0 bytes Page：0 Pages	Reel	TDK 东电化上传：北京京北通宇电子元件有限公司	TDK
CGA6J2C0G1H223J125AA	文件：0 bytes Page：0 Pages	1210(3225 公制)	TDK(东电化) 上传：深圳市高捷芯城科技有限公司	TDK(东电化)

技术参数

额定电压：
100VDC
温度特性?：
X7S(±22%)
耗散因数 (Max.)：
5%
绝缘电阻 (Min.)：
2272MΩ

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