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CGA3E3X7S1A225M080AEE

积层贴片陶瓷片式电容器;

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

CGA3E3X7S1A225M080AB

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

■FEATURES •Superiormechanicalstrengthandhighreliabilityduetothemonolithic structure •OutstandingfrequencycharacteristicssuchaslowESRandlowESL bythesimplestructure •Lowself-heatingvalueandhighresistancetorippleonaccountofthe lowESR •Nopolarity •AEC-Q20

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

CGA3E3X7S1A225M080AB

MultilayerCeramicChipCapacitors

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

CGA3E3X7S1A225M080AE

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

FEATURES •Highresistancetomechanicalstressandthermalshockbyresinlayers •X8RandX8Ltypewhosemaximumtemperatureareupto150°Careavailable •C0GtypehavingexcellentstabletemperatureandDC-biascharacteristicsisalsoavailable APPLICATIONS •Fail-safedesignforbatte

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

CGA3E3X7S1A225M080AE

MultilayerCeramicChipCapacitors

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

技术参数

  • 额定电压:

    10VDC

  • 温度特性?:

    X7S(±22%)

  • 耗散因数 (Max.):

    7.5%

  • 绝缘电阻 (Min.):

    45MΩ

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
TDK/东电化
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更多CGA3E3X7S1A225M080AEE供应商 更新时间2025-7-28 15:01:00