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CGA3E2C0G1H101J080AE

MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS

FEATURES • High resistance to mechanical stress and thermal shock by resin layers • X8R and X8L type whose maximum temperature are up to 150°C are available • C0G type having excellent stable temperature and DC-bias characteristics is also available APPLICATIONS • Fail-safe design for batte

文件:639.37 Kbytes 页数:19 Pages

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东电化

CGA3E2C0G1H101J080AE

Multilayer Ceramic Chip Capacitors

文件:170.31 Kbytes 页数:3 Pages

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东电化

CGA3E2C0G1H101J080AE

积层贴片陶瓷片式电容器

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东电化

CGA3E2C0G1H101J080AE

Package:0603(1608 公制);包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:电容器 陶瓷电容器 描述:CAP CER 100PF 50V NP0 0603

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东电化

CGA3E2C0G1H101J080AE

Package:0603(1608 公制);包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:电容器 陶瓷电容器 描述:CAP CER 100PF 50V NP0 0603

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东电化

CGA3E2C0G1H101J080AEE

积层贴片陶瓷片式电容器

TDK

东电化

产品属性

  • 产品编号:

    CGA3E2C0G1H101J080AE

  • 制造商:

    TDK Corporation

  • 类别:

    电容器 > 陶瓷电容器

  • 系列:

    CGA

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 容差:

    ±5%

  • 电压 - 额定:

    50V

  • 温度系数:

    C0G,NP0

  • 工作温度:

    -55°C ~ 125°C

  • 特性:

    软端子

  • 等级:

    AEC-Q200

  • 应用:

    汽车级,Boardflex 敏感

  • 安装类型:

    表面贴装,MLCC

  • 封装/外壳:

    0603(1608 公制)

  • 大小 / 尺寸:

    0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)

  • 厚度(最大值):

    0.037"(0.95mm)

  • 描述:

    CAP CER 100PF 50V NP0 0603

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
TDK/东电化
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