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CGA3E1X7R1V334K080ADE

积层贴片陶瓷片式电容器

TDK

东电化

CGA3E1X7R1V334K080AC

MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS

■FEATURES • Superior mechanical strength and high reliability due to the monolithic structure • Outstanding frequency characteristics such as low ESR and low ESL by the simple structure • Low self-heating value and high resistance to ripple on account of the low ESR • No polarity • AEC-Q20

文件:878.7 Kbytes 页数:23 Pages

TDK

东电化

CGA6J2C0G1H223J125AA

TDK(东电化)
1210(3225 公制)

TDK(东电化)

CGA6J2C0G2A153J125AA

TDK(东电化)
1210(3225 公制)

TDK(东电化)

CGA6J2NP01H223J125AA

TDK(东电化)
1210(3225 公制)

TDK(东电化)

技术参数

  • 额定电压:

    35VDC

  • 温度特性?:

    X7R(±15%)

  • 耗散因数 (Max.):

    5%

  • 绝缘电阻 (Min.):

    1515MΩ

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
TDK/东电化
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更多CGA3E1X7R1V334K080ADE供应商 更新时间2025-10-9 13:26:00