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CGA2B3X5R1V223K050BBE	文件：300 bytes Page：1 Pages	积层贴片陶瓷片式电容器	TDK 东电化	TDK
CGA2B3X5R1V223K050BB	文件：878.7 Kbytes Page：23 Pages	MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS ■FEATURES • Superior mechanical strength and high reliability due to the monolithic structure • Outstanding frequency characteristics such as low ESR and low ESL by the simple structure • Low self-heating value and high resistance to ripple on account of the low ESR • No polarity • AEC-Q20 文件：878.7 Kbytes 页数：23 Pages	TDK 东电化	TDK
CGA2B3X5R1V223K050BB	文件：138.84 Kbytes Page：1 Pages	Multilayer Ceramic Chip Capacitors 文件：138.84 Kbytes 页数：1 Pages	TDK 东电化	TDK
CGA5L1X7R1H106KT0Y0N	文件：0 bytes Page：0 Pages	Reel	TDK 东电化上传：北京京北通宇电子元件有限公司	TDK
CGA6J2C0G1H223J125AA	文件：0 bytes Page：0 Pages	1210(3225 公制)	TDK(东电化) 上传：深圳市高捷芯城科技有限公司	TDK(东电化)

技术参数

额定电压：
35VDC
温度特性?：
X5R(±15%)
耗散因数 (Max.)：
5%
绝缘电阻 (Min.)：
10000MΩ

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更多CGA2B3X5R1V223K050BBE供应商更新时间2021-9-14 10:50:00

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