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CGA-MH01-E3-KIT

包装:手册 类别:套件 电容器套件 描述:CAP KIT CERAMIC 0.1UF-15UF 230PC

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    CGA-MH01-E3-KIT

  • 制造商:

    TDK Corporation

  • 类别:

    套件 > 电容器套件

  • 系列:

    CGA

  • 包装:

    手册

  • 套件类型:

    陶瓷

  • 电容范围:

    0.1µF ~ 15µF

  • 安装类型:

    表面贴装,MLCC

  • 电压 - 额定:

    100 ~ 630V

  • 容差:

    ±10%,±20%

  • 应用:

    汽车级

  • 数量:

    230 件(23 个值 - 每个值 10 件)

  • 包括的封装:

    0603 ~ 2220(1608 ~ 5750 公制)

  • 描述:

    CAP KIT CERAMIC 0.1UF-15UF 230PC

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
TDK
2019+
SMD
120000
原盒原包装 可BOM配套
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TDK(东电化)
23+
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06/07+
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2022+
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全新原装 货期两周
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22+
3000
原装现货 支持实单
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20211001
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现货常备产品原装可到京北通宇商城查价格https://www.jbchip.com/index
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更多CGA-MH01-E3-KIT供应商 更新时间2024-9-23 15:07:00