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CDLL3824 | LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT •1N3821AUR-1thru1N3828AUR-1AVAILABLEINJAN,JANTXANDJANTXVPERMIL-PRF-19500/115 •LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNT •DOUBLEPLUGCONSTRUCTION •METALLURGICALLYBONDED | CDI-DIODE Compensated Deuices Incorporated | CDI-DIODE | |
CDLL3824 | Package：DO-213AB，MELF；包装：散装 类别：分立半导体产品 二极管 - 齐纳 - 单 描述：DIODE ZENER 4.3V 1W DO213AB | MicrochipMicrochip Technology 微芯科技微芯科技股份有限公司 | Microchip | |
LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT •1N3821AUR-1thru1N3828AUR-1AVAILABLEINJAN,JANTXANDJANTXVPERMIL-PRF-19500/115 •LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNT •DOUBLEPLUGCONSTRUCTION •METALLURGICALLYBONDED | CDI-DIODE Compensated Deuices Incorporated | CDI-DIODE | ||
Package：DO-213AB，MELF；包装：散装 类别：分立半导体产品 二极管 - 齐纳 - 单 描述：DIODE ZENER 4.3V 1W DO213AB | MicrochipMicrochip Technology 微芯科技微芯科技股份有限公司 | Microchip | ||
Package：DO-213AB，MELF；包装：卷带（TR） 类别：分立半导体产品 二极管 - 齐纳 - 单 描述：VOLTAGE REGULATOR | MicrochipMicrochip Technology 微芯科技微芯科技股份有限公司 | Microchip | ||
DirectSequenceSpreadSpectrumBasebandProcessor TheIntersilHFA3824ADirectSequence(DSSS)basebandprocessorispartofthePRISM™2.4GHzradiochipset,andcontainsallthefunctionsnecessaryforafullorhalfduplexpacketbasebandtransceiver. TheHFA3824Ahason-boardADC’sforanalogIandQinputs,forwhichtheHFA3724/6IFQMODE | Intersil Intersil Corporation | Intersil | ||
DirectSequenceSpreadSpectrumBasebandProcessor TheIntersilHFA3824ADirectSequence(DSSS)basebandprocessorispartofthePRISM™2.4GHzradiochipset,andcontainsallthefunctionsnecessaryforafullorhalfduplexpacketbasebandtransceiver. TheHFA3824Ahason-boardADC’sforanalogIandQinputs,forwhichtheHFA3724/6IFQMODE | Intersil Intersil Corporation | Intersil | ||
SurfaceMountRFPINSwitchandLimiterDiodes | BOARDCOMBroadcom Corporation. 博通公司博通半导体 | BOARDCOM | ||
SurfaceMountRFPINSwitchandLimiterDiodes | AVAGOAVAGO TECHNOLOGIES LIMITED 安华高 | AVAGO | ||
SurfaceMountRFPINSwitchandLimiterDiodesTapeandReelOptionsAvailable | AVAGOAVAGO TECHNOLOGIES LIMITED 安华高 | AVAGO |
产品属性
- 产品编号：
CDLL3824
- 制造商：
Microchip Technology
- 类别：
分立半导体产品 > 二极管 - 齐纳 - 单
- 包装：
散装
- 容差：
±10%
- 工作温度：
-65°C ~ 175°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
DO-213AB，MELF
- 供应商器件封装：
DO-213AB
- 描述：
DIODE ZENER 4.3V 1W DO213AB
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Microsemi |
1942+ |
N/A |
908 |
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询价 | ||
CDI-DIODE |
23+ |
原厂原包 |
19960 |
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询价 | ||
MICROSEMI |
1809+ |
DO-213 |
326 |
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询价 | ||
Microchip |
2022+ |
原厂原包装 |
8600 |
全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销 |
询价 | ||
24+ |
N/A |
60000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
询价 | |||
MICROCHIP(美国微芯) |
24+ |
DO213AB |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
询价 |
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