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CD74HCT670MTE4集成电路（IC）的移位寄存器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
CD74HCT670MTE4 |
| 参数属性 | CD74HCT670MTE4 封装/外壳为16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；包装为管件；类别为集成电路（IC）的移位寄存器；产品描述：IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC |
| 功能描述 | High-Speed CMOS Logic 4x4 Register File |
| 封装外壳 | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 文件大小 |
351.36 Kbytes |
| 页面数量 |
17 页 |
| 生产厂商 | Texas Instruments |
| 企业简称 |
TI【德州仪器】 |
| 中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-1 22:58:00 |
| 人工找货 | CD74HCT670MTE4价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
CD74HCT670MTE4
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > 移位寄存器
- 系列：
74HCT
- 包装：
管件
- 逻辑类型：
寄存器文件
- 输出类型：
三态
- 功能：
通用
- 电压 - 供电：
4.5V ~ 5.5V
- 工作温度：
-55°C ~ 125°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装：
16-SOIC
- 描述：
IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
HARRIS |
2016+ |
DIP |
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TI |
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