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CD6301C	文件：134.82 Kbytes Page：2 Pages	CELLULAR DIE PACKAGE	MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司	Microsemi
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CPH6301	文件：217.21 Kbytes Page：4 Pages	Ultrahigh-SpeedSwitchingApplications Features •LowONresistance. •Ultrahigh-speedswitching. •2.5Vdrive.	SANYOSanyo Semicon Device 三洋三洋电机株式会社	SANYO
D6301	文件：52.2 Kbytes Page：1 Pages	Pentium/SDRAMClockGeneratorwithIntegratedBuffers	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC
DMG6301UDW	文件：278.3 Kbytes Page：6 Pages	25VDUALN-CHANNELENHANCEMENTMODEMOSFET	DIODESDiodes Incorporated 美台半导体	DIODES
DTQ6301	文件：370.95 Kbytes Page：8 Pages	P-Channel30-V(D-S)MOSFET FEATURES •100RgTested •DT-TrenchPowerMOSFET APPLICATIONS •Notebook -LoadSwitch	DINTEK Din-Tek Semiconductor	DINTEK
DTQ6301-B	文件：906.78 Kbytes Page：7 Pages	P-Channel30-V(D-S)MOSFET FEATURES •100RgandUISTested •DT-TrenchPowerMOSFET	DINTEK Din-Tek Semiconductor	DINTEK
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FDC6301N	文件：374.3 Kbytes Page：5 Pages	DualN-Channel,DigitalFET	FairchildFairchild Semiconductor 仙童半导体飞兆/仙童半导体公司	Fairchild
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详细参数

型号：
CD6301C
制造商：
Microsemi Corporation
功能描述：
TVS SGL BI-DIR 138V 1.5KW DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

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