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厂商型号

CD6273

功能描述

CELLULAR DIE PACKAGE

文件大小

134.82 Kbytes

页面数量

2

生产厂商

Microsemi

中文名称

美高森美

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数据手册

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更新时间

2025-12-16 11:55:00

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CD6273规格书详情

产品属性

  • 型号:

    CD6273

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 功能描述:

    TVS SGL UNI-DIR 9.72V 1.5KW DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
华晶
23+
FSIP12
77000
询价
华晶
24+
DIP
210
大批量供应优势库存热卖
询价
华晶
24+
SMD
20000
一级代理原装现货假一罚十
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2025+
ZIP12
32000
原装正品现货供应商原厂渠道物美价优
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2517+
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23+
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20551
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2023+
DIP/SOP
50000
原装现货
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